Une invention d’Intel pourrait décupler l’efficacité des ordinateurs

Une percée majeure, voire révolutionnaire dans le domaine de l'informatique, selon plusieurs experts...

Intel vient de dévoiler une nouvelle façon d'assembler des processeurs qui pourrait multiplier la puissance et l'efficacité énergétique des ordinateurs au cours des prochaines années. Une percée majeure, voire révolutionnaire dans le domaine de l'informatique, selon plusieurs experts.

Selon les spécialistes rencontrés par la presse américaine, cette invention pourrait permettre de miniaturiser davantage d’appareils, y compris les ordinateurs de bureau, et faciliter la fabrication d’appareils aux formes non traditionnelles, tels que les téléphones à écran pliable. Elle devrait également ouvrir la voie à la fabrication de processeurs sur mesure, mieux adaptés aux besoins des clients, qu’il s’agisse d’adeptes de jeux vidéo, de spécialistes des effets spéciaux, de chercheurs en intelligence artificielle, etc.

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Comme des briques Lego

La technologie Foveros 3D consiste en l'assemblage de processeurs en superposant plusieurs composantes, au lieu de les disposer sur un seul plan en deux dimensions. Le site spécialisé Wired compare les processeurs actuels à un casse-tête dans lequel les pièces s’emboîtent sur une surface plane, tandis que les nouveaux processeurs d’Intel seraient davantage comme des briques Lego qui peuvent être empilées.

Les processeurs actuellement sur le marché sont le plus souvent monolithiques, c’est-à-dire que toutes leurs composantes font partie d’une unique pièce matérielle.

En préparation au lancement des processeurs utilisant Foveros 3D, Intel compte commencer à fabriquer des puces dont les composantes seraient toutes confectionnées individuellement, puis arrangées sur une surface plane avec la forme désirée par le client.

Au cours de l’année 2019, l’entreprise devrait présenter sa première ligne de processeurs empilés, qui permettra de personnaliser la nature des composantes selon les besoins de l’appareil et de les empiler pour sauver de l’espace au besoin.

De grands obstacles à surmonter

Cette architecture présente évidemment des défis importants, ce qui explique pourquoi aucun autre fabricant de processeurs ne l’utilise actuellement. La question de la surchauffe des processeurs était jusqu’ici l’un des obstacles principaux à son adoption.

En effet, pour bien fonctionner, un processeur doit être refroidi efficacement. En empilant plusieurs composantes, les éléments qui se trouvent en dessous ont de la difficulté à évacuer leur chaleur et peuvent rapidement s’endommager et devenir inutilisables.

Sans révéler les secrets de son invention, Intel dit avoir mis au point un nouveau matériau permettant de rapidement dissiper la chaleur entre les composantes.

Les ingénieurs et les chercheurs qui travaillent sur cette technologie depuis des années se sont aussi butés au problème de la consommation d’énergie. Patrick Moorhead, le PDG de Moor Insights & Strategy, une firme d’analyse spécialisée en haute technologie, a affirmé à Wired que le système mis au point par Intel ne semble pas consommer plus d’énergie que les processeurs actuels.

Il nuance toutefois ses propos en indiquant qu’il reste prudent quant à la capacité d’Intel d’arriver à des résultats semblables avec un processeur produit massivement en usine.